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什么是多孔硅制造？

多孔硅制造技术在标准硅晶片上使用多孔硅的选择性形成和蚀刻，产生可用于各种MEMS器件的微结构。POSIFA的多孔硅制造平台已经无缝集成到标准的CMOS工艺中，无需使用昂贵的传统MEMS加工工艺，传统的MEMS工艺需要专用设备和设施，价格昂贵且产能受限。使用标准的CMOS工艺带来两大优势。

首先，CMOS制造工艺的高可靠性、高质量和高可扩展性，使POSIFA可以为大批量的应用提供高性价比的传感解决方案，而且保证供应。其次，模拟和数字电路单元可以很容易地与传感元件结合，提供高度集成、功能强大的解决方案。围绕多孔硅制造技术，POSIFA已获得一系列专利，将持续在这个平台上开发更多创新产品。